郑州合晶硅材料有限公司

公司简介

郑州合晶硅材料有限公司简介
合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～八吋硅晶圆，生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂，上海合晶厂为四～六吋，上海晶盟厂则是大中华区***半导体磊晶厂。

根据SEMI统计，2017～2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆，硅晶圆需求量将急速增加，然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口，在地供应比例偏低。

大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂为因应此一趋势,无不积极加速投入大陆半导体的建厂布局。

合晶目前在大陆设有“上海合晶”，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂,陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是***股东预计2018年达到月产能5万片的8寸半导体硅晶圆规模，2019年的月产能将进一步扩充至20万片。紧接更将进一步投入12寸半导体硅晶圆厂建厂的规划。

郑州合晶硅材料有限公司现已开始量产，我们将提供您一个尽情挥洒的舞台,欢迎志同道合的有志之士共同参与,让我们一起手连手,心连心,共创美好的未来！公司地址：郑州市航空港区华夏大道与志洋路交叉口向北500米路西 (邮编：450019)

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更新时间：2021年2月20日 09:05